集邦:预计英伟达2026年HBM4内存供应仍将由SK海力士主导
分析机构 TrendForce 集邦咨询 18 日表示,综合考虑合作关系、技术成熟度、可靠度、产能规模等因素,英伟达明年的最大 HBM4 内存供应商地位仍将由 SK 海力士占据。
分析机构 TrendForce 集邦咨询 18 日表示,综合考虑合作关系、技术成熟度、可靠度、产能规模等因素,英伟达明年的最大 HBM4 内存供应商地位仍将由 SK 海力士占据。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台,近期NVIDIA(英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格,包括HBM4的Speed per Pin须
9月18日,TrendForce集邦咨询发布最新调查显示,因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台,近期NVIDIA(英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格,包括HBM4的Speed
【机构:英伟达尝试调升HBM4规格 预期2026年SK海力士仍是最大供应商】《科创板日报》18日讯,据TrendForce集邦咨询最新调查,因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台,近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack
根据TrendForce集邦咨询最新调查,因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台,近期NVIDIA(英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格,包括HBM4的Speed per Pin须
根据TrendForce集邦咨询最新调查,因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台,近期NVIDIA(英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格,包括HBM4的Speed per Pin须
周五,这家韩国内存巨头宣布已完成HBM4开发,正准备开始大批量生产这些芯片。这一消息推动SK海力士股价上涨7%,这种反应是有充分理由的。
韩国芯片制造商SK海力士(SK Hynix)表示,该公司已完成全球首款HBM4的开发工作,已为量产做好准备。SK海力士预计该产品投入应用后,AI服务性能将提高至多69%,这能让AI训练和推理更快、更高效,从而帮助解决数据瓶颈并大幅降低数据中心的电力成本。高带宽
这家韩国芯片制造商是人工智能巨头英伟达的核心供应商。今年 3 月,SK 海力士曾透露已向客户交付 12 层堆叠的 HBM4 芯片样品,并表示计划在今年下半年完成 12 层 HBM4 产品的量产准备工作。
三星在1cnm DRAM生产测试中实现了50%至70%的良品率,相比于去年末不到30%的水平有了大幅的提升。传闻1cnm DRAM生产已经在三星内部获得批量生产许可,这标志着新一代DRAM技术已开发完成,遵循了以往两年迭代的DRAM技术升级的节奏。由于三星打算